一、性能與用途

電子(zi)級EDTMPA為白色(se)結(jie)晶(jing)性粉末，具有很強(qiang)的金屬離子(zi)螯合能力，在半導體加工的研磨、拋(pao)光(guang)、蝕(shi)刻等工藝，可以提高(gao)研磨效率和光(guang)潔度，在顯示面板(ban)、PCB板(ban)蝕(shi)刻加工過程中使用可以減(jian)少毛(mao)刺，提高(gao)銅(tong)箔表面光(guang)潔度

二、技術指標

三、包裝與貯存

電子級EDTMPA采用電子級復合塑編袋(dai)(dai)包(bao)裝(zhuang)或(huo)符(fu)合出口環保要求的包(bao)裝(zhuang)，每(mei)袋(dai)(dai)凈重(zhong)25kg，可根據客戶需(xu)求定制。貯(zhu)存于室(shi)內(nei)陰涼處，貯(zhu)存期十二個月。

四、安全與防護

電子級EDTMPA為酸性固體，操作時注意(yi)勞動保(bao)護，應(ying)避(bi)免(mian)與皮(pi)膚、眼睛等接(jie)觸，接(jie)觸后應(ying)立(li)即用大(da)量清水(shui)沖(chong)洗。