一、性能與用途

電子級(ji)HEDP為電子級(ji)高純(chun)產品，具有很強的(de)金屬離子螯(ao)合能(neng)力(li)，在(zai)半導體加(jia)工(gong)的(de)研(yan)(yan)磨、拋光(guang)(guang)、蝕(shi)刻等工(gong)藝，可(ke)以提(ti)高研(yan)(yan)磨效率和光(guang)(guang)潔度(du)，在(zai)顯示面(mian)板、PCB板蝕(shi)刻加(jia)工(gong)過程(cheng)中使用可(ke)以減少毛刺，提(ti)高銅箔(bo)表(biao)面(mian)光(guang)(guang)潔度(du)。

二、技術指標

三、包裝與貯存

電子(zi)(zi)級(ji)HEDP液體用電子(zi)(zi)級(ji)塑料桶包裝，每桶25kg或200kg，可根據客戶需求定制。貯(zhu)存于室(shi)內陰(yin)涼通風處，貯(zhu)存期十二個月。

四、安全與防護

電(dian)子(zi)級(ji)HEDP為酸(suan)性，操作(zuo)時注意勞動防護，應避免與皮膚、眼睛等(deng)接觸，接觸后應立即用大量清水沖洗。